Actualización de extrusor de FUNMAT HT por extrusor BMG-HT de BONDTECH
El BMG-HT para Intamsys Funmat HT es un kit de actualización de alta temperatura basado en el popular extrusor Bondtech Mini Geared (BMG). Tiene una carcasa de aluminio fresado y un motor paso a paso panqueque de alta temperatura capaz de soportar altas temperaturas en la cámara de construcción. Con un peso de 300g, una Relación de transmisión 3:1 y una temperatura de trabajo de 120℃ es una gran mejora con respecto al extrusor de fabrica.
Siguiendo los pasos mostrados en el sitio web de bondtech:
Cambiar el antiguo extrusor por el BMG-HT
Ahora toca modificar el firmware según la siguiente guia
Y la impresora estará lista para derretir plástico.